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苏州利福泰电子有限公司
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    苏州利福泰电子主要研发生产锡膏:适合激光和烙铁快速焊接:焊接后无锡珠和很少残留:底温锡膏熔点是138:中温熔点180:高温熔点217:颗粒有25-45UM:20-38UM:15-25UM:10-20UM:适用范围:摄像头模组、VCM、CCM,天线,硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品:组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为160-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引...
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